頂空分析儀主要適用于檢測各種食品、藥品、氣調(diào)包裝、電子產(chǎn)品等的包裝內(nèi)部氧氣含量（含氧量、殘氧量）、二氧化碳等氣體含量的分析與測試。

　　頂空分析儀是生產(chǎn)線、庫房及實驗室中的一項突破性頂空分析產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用直觀、易于使用的用戶界面，已迅速成為適用于各種氣調(diào)包裝產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制工具。

　　頂空分析儀采用專業(yè)的結(jié)構(gòu)設計，配置高精度傳感器，可以準確、便捷的測定密封包裝袋、瓶、罐等中空包裝容器中O2和CO2的含量及其混合比例。頂空分析儀適合在生產(chǎn)線、倉庫、實驗室等場合快速、準確的對氣體組分含量和比例做出評價，從而指導生產(chǎn)，保證貨架期。

　　頂空分析儀進行頂空分析測試的意義在于檢測殘留在包裝內(nèi)的氣體成分，并依此調(diào)整包裝工藝：對于殘存在包裝內(nèi)部的那些氣體來講，不能因為包裝工藝的完結(jié)就對其不再關(guān)注。包裝內(nèi)部的氣體成分自灌裝結(jié)束到打開包裝使用產(chǎn)品之前是很難利用其它技術(shù)手段來進行控制和改變的，采用阻隔性包裝材料只能給氣體滲入/滲出包裝材料帶來阻礙，并不能消除包裝內(nèi)部已有的氧氣等氣體（不包括在包裝中添加除氧技術(shù)的情況）。如果殘留氣體的含量超過產(chǎn)品保存的zui高濃度要求，則無論采用多好的高阻隔材料及多完善的密封包裝形式都無法滿足產(chǎn)品的保質(zhì)期要求。所以，我們需要檢測殘留在包裝內(nèi)的氣體成分，并依此調(diào)整包裝工藝。